研发应用

研发应用

自GH ELECTROTERMIA, S.A.U. 的研发部门（被称为GH INDUSTRIAL S.A）于1985年开发了首台晶体管电源，许多感应加热方法的应用都随之被发现。

可能性增加到如此程度，于是1998年决定创立研发应用部门，其只检测输出电路的工艺，而不考虑供电或用作执行每个工艺的晶体管电源。

GH集团的整个研发工作旨在开发新应用或程序，其由在GH集团的研发应用部门执行。

研发应用部门的功能结构始创于1998年，其始终致力于研发工作。更特别的是，找寻现阶段的加热处理并非由感应完成，或者在其中使用感应加热来辅助提高生产体系的技术开发能力。

工程

2010

• 检测和开发高度创新系统，通过感应加热回收部件的方式拆卸等离子和液晶屏幕。由IMPIVA补贴。

2009

• 通过加热感应，对管材末端进行新的应力消除工艺，以优化质量并提高产量。

• 感应加热技术的检验应用于滤除氰化物盐的贝氏体淬火工艺。

2007

• “通过感应用于电缆系统的后加热”由CDTI（工业技术开发中心）补贴，其参考示例：IDI-2007-0434。